会议背景

        随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元
        玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术之一，与硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。玻璃基板可进行大尺寸生产，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的转接板工艺在微波系统集成领域中的应用越来越为人们所关注。多年以来，业界及学界许多研究工作都致力于研发低成本、快速可规模化量产的成孔技术。
        中国作为全球最大的半导体消费国和封装产业聚集地，亟需在玻璃基板这一战略领域突破技术瓶颈、构建本土供应链。为强化行业信息交流，中粉会展计划于2026年7月3日在安徽合肥举办2026玻璃基板与TGV技术大会。本次论坛将汇聚顶尖专家、产业链领袖及政策制定者，共同探讨技术突破路径与产业化机遇。
        会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。

时间

2026年7月3日

地点

安徽合肥

主办单位

媒体支持

会议主题

一、TGV（玻璃通孔）核心技术攻坚
1、高深宽比 TGV 制备工艺：激光诱导蚀刻、激光烧蚀、等离子刻蚀等技术路线的关键挑战与解决方案
2、TGV 金属化与填充技术：无空洞、高可靠性填充，种子层沉积，电镀工艺优化
3、TGV 可靠性与检测
二、 玻璃基板在 AI 与高性能计算（HPC）中的应用
1、大尺寸、高密度封装解决方案
2、共封装光学（CPO）与玻璃基板的融合
3、扇出面板级封装（FOPLP）技术
三、 玻璃基板材料与工艺创新
1、新型玻璃材料开发，超薄与大尺寸玻璃基板制造
2、多层玻璃堆叠与键合技术
3、关键设备与材料国产化：聚焦 TGV 加工设备（激光钻孔、电镀设备）、特种玻璃、光刻胶等关键环节的国产化替代

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活 动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、玻璃基板行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
......

会议费用

2800元/人
费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿费用

展位展示

服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*3米高）
3、参会名额*2
4、公众号，视频号，线上平台等企业宣传

大会赞助

赞助详细内容请联系会务组了解
1、总冠名（含优势展位、企业致辞，大屏LOGO展示，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含优势展位、晚宴大屏广告，企业报告等）
3、其它赞助（会议礼品、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
4、展位展示（含展示桌椅+展位背景墙广告）

会务组

联系人:   任海鑫
手   机：18660985530（微信同号）
邮   箱：renhaixin@cnpowder.com