会议背景

      随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。
        近年来，我国在SiC材料领域取得了显著进展，但与国际先进水平相比，在晶体生长技术、晶圆加工技术等方面仍存在一定差距。SiC晶体生长过程中面临着晶体缺陷控制、生长速率提升、晶体质量稳定性等难题；晶圆加工方面，则存在加工精度不足、良品率低、加工成本较高等挑战。在当前倡导节能减排的大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场。
        在此背景下，中国粉体网将于2025年8月21日在江苏·苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。

时间

2025年8月21日

地点

苏州·白金汉爵大酒店（相城店）

主办单位

参展单位

山西烁科晶体有限公司
苏州锦业源自动化设备有限公司
浙江森永光电设备有限公司
上海泰熊磁业有限公司
深圳市创科为科技有限公司
中科红外（北京）科技有限公司
常州臻晶半导体有限公司
杭州晶驰机电有限公司
......

嘉宾报告

会议主题

1、碳化硅半导体产业现状与展望
2、大尺寸SiC晶体生长技术难点及发展现状
3、SiC单晶生长用高纯碳化硅粉体的研究进展
4、碳化硅晶体生长装备关键部件应用进展
5、碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术
6、SiC/TaC涂层技术和应用
7、第三代半导体碳化硅的先进切割工艺
8、激光技术在碳化硅切割及划片上的应用
9、SiC衬底抛光技术研究
10、8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备
11、碳化硅衬底及外延缺陷检测技术
12、碳化硅晶片检测及清洗技术
13、SiC晶体加工关键设备及主要技术难点
14、晶圆切割设备市场现状及国产化进程

参会对象

· 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业；
· 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业；
· 碳化硅晶体、外延生长等设备企业；
· 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业；
· 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业；
· 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业；
· 高校、科研院所、行业机构等；

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，
相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求

大会赞助

（赞助详细内容请联系会务组了解）
1、协办赞助（含展位、企业致辞，LED大屏广告，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辞、主持人口播广告等）
3、其它赞助（资料袋、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墙广告）

会议费用

2800 元/人
高校凭证件1500元/人
限时钜惠，详情联系会务组
注册费包括会务、资料、茶歇、餐食、茶歇、晚宴、等费用；
 

展位展示

1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2
4、企业宣传文章*1
5、订展送公众号广告位（按报名时间排序，数量有限，先到先得！）

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采购/合作需求：（通过论坛平台为您寻找优质供应商）

宣传赞助：总冠名、晚宴、资料袋、胸牌、椅背广告、会场大屏广告

会务组

联系人:   段湾湾
手   机：13810445572（微信同号）
邮   箱：duanwanwan@cnpowder.com

展位图