球形硅微粉，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形氧化硅粉体材料。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。

 随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模与超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大，要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。

受益于5G应用的进一步发展及推广，覆铜板市场特别是高频高速覆铜板市场有望实现快速增长，并进而带动熔融硅微粉、球形硅微粉的需求。另外，先进封装市场需求快速增长拓展球形硅微粉增长空间，2025年环氧塑封料用硅微粉的市场规模有望达到45.2亿元。

兰陵县益新矿业科技有限公司是专业从事硅基、铝基新材料研发创新及产业化生产的民营企业。已建成投产的“年产1万吨球形硅微粉科技创新研发项目”，被评为“2019山东省重大科技创新工程“项目，该项目填补了山东省在高端硅基材料领域的空白。

球形硅微粉

一、产品概述

球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：

1、采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉。

2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成电路封装都采用第二种工艺制成。

二、产品特点

1、高填充性 

硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2、强度高 

球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3、摩擦系数小 

球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，增加模具使用寿命，与角形粉的相比可以提高模具的使用寿命达一倍。

三、应用范围

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。

四、技术指标

关于益新科技

兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月。目前，公司拥有石英砂岩矿山一处，建有年产百万吨优质浮法玻璃生产线、年产20万吨石英板材砂生产线、年产8万吨泡花碱生产线、年产6万吨玻璃纤维用硅微粉生产线、年产2万吨高纯石英砂生产线、年产1.5万吨高纯电子级硅微粉生产线以及年产1万吨球形硅微粉生产线。

参考资料：

[1]粉享家.硅微粉的生产及应用现状

[2]霹雳手玻璃陶瓷网.硅微粉向着球形化发展有何好处？

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