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在当今的电池热管理技术领域,对导热聚氨酯胶粘剂的热导率要求日益提高。传统的1.0W/(m·K)的导热率已经无法满
在现代电子产品的轻量化发展趋势下,导热粉体的选择和应用变得尤为重要。传统的金属填料由于在高温下易氧化、CTE较高以及加入大量
导热环氧树脂灌封胶是一种常用于电子元件散热的材料,其中的导热氧化铝粉是其重要成分之一。东超新材料将介绍导热氧化铝
在热管理领域,导热粉体(填料)六方氮化硼以其独特的性能,正成为越来越多研究者和工程师关注的焦点。今天,我们就来探讨一下六方氮化硼的特性,
随着电池行业的快速发展,电池的热管理问题日益突出。导热胶作为一种有效的热管理材料,其选型及导热粉体填料的选择至关重要。本文将
在热界面材料的世界里,导热填料是一种神奇的材料,它能够帮助电子设备有效地传导和散发热量,保证设备的正常运行。然而,如何才能最大限度地利用
半导体技术的进步使得芯片的尺寸不断缩小,导致电子器件的功率及散热要求随之增加,将倒逼着封装技术的发展和进步,需要我们不断优化开发,超薄界
填料是一种常用的导热材料。控制添加比例是使用球形氧化铝导热填料的重要环节,下面将介绍如何控制添加比例的方法。首先,控制添加比
导热复配粉填充型聚合物复合材料是一种将填料与聚合物基体相结合的材料,通过填充物的添加可以改善材料的性能和功能。这种复合材料在工程领域中具有广泛的应用,可以满足不