中国粉体网讯   近日，露笑科技发布公告称，公司董事会审议通过《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》，结合当前募投项目实际进展情况及近年来碳化硅衬底片行业变化情况，公司拟终止募投项目“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，剩余募集资金将用于永久补充流动资金。

露笑科技称，公司拟终止上述两个募投项目主要系近年来6英寸碳化硅衬底片产能和供给过剩，市场竞争加剧，导致相关产品盈利能力下降，且公司大尺寸碳化硅衬底片的研发投入已满足现有研发需求。如果继续投入募集资金建设上述项目，将增加公司固定成本、降低公司盈利水平、增加公司投资风险。

来源：露笑科技

第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目

针对“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，露笑科技表示，根据行业机构统计，2025年全球6英寸碳化硅衬底片产能预计达400万片，而需求仅250万片，这种供给与需求增速的失衡导致碳化硅衬底市场竞争激烈，价格加速下降。2025年以来，6英寸碳化硅衬底片平均价格持续大幅下降，虽然公司已采取密切关注行业动态、缩减投资规模、减缓投资速度等方式应对行业环境的不利变化，但目前6英寸碳化硅衬底片供过于求、价格下降的趋势预计短期内无法改善。全球范围内，也已经有多家碳化硅衬底片领先企业相继陷入破产重组或停产减产的困境，如Wolfspeed、意法半导体等。

在上述行业环境下，如果公司继续实施募投项目进行产能扩张，将大幅增加公司经营成本，但大额投资预计无法带来相应的经济效益，且投资形成的固定资产、无形资产折旧和摊销还将大幅损害公司的经营业绩，不符合公司长远利益。此外，露笑科技称，公司已经攻克8英寸和12英寸产品的关键核心技术，将利用发展碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。

大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目

关于“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，露笑科技表示，项目由控股子公司合肥露笑组织实施，项目主要建设内容为大尺寸碳化硅衬底片研发中心厂房建设及装修工程、研发设备购置及安装、引进行业内高水平研发人才等。该项目将结合半导体产业下游产品需求以及碳化硅材料行业的技术难点和技术路线，重点推进8英寸碳化硅衬底片的技术研发工作。

自募集资金到位以来，公司结合研发项目的实际需要，审慎使用募集资金，在公司现有研发资源已基本满足需求的情况下，公司经全面评估后，决定终止“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。本次非公开发行股票的募集资金到位后，合肥露笑已使用部分募集资金用于本项目的建设，积累了一定的研发资源和成果，已基本能够支撑公司当前关于碳化硅衬底片的研发需求，暂时无需再继续大规模投入建设。

露笑科技强调，碳化硅作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景，受能源低碳化与AI算力发展双重驱动，需求激增。因此，公司仍然持续看好碳化硅业务的发展前景，未来公司也将持续深耕碳化硅业务。

来源：露笑科技公告

（中国粉体网编辑整理/初末）