中国粉体网讯  6月26日，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地落户郑州市高新区。

第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、航天军工、生物医药等极端应用场景中具有不可替代的优势，被誉为“终极半导体材料”。然而，高端金刚石半导体材料长期存在产业化瓶颈，是半导体领域亟待攻克的关键短板。

本次签约主体中科粉研，是国内唯一实现金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工、先进封装基板全链条垂直整合的高科技企业，有中南大学参股加持，定位为国际前沿金刚石功能材料系统制造商。

此次项目总投资额达15亿元，整体产能规划清晰：

产线配置：布局500台MPCVD设备，用于量产2-4英寸单晶晶圆；同步配套50条LPPHT微米、纳米球形金刚石专用生产线；

短期投产节奏：2026年底完成200台MPCVD设备投产，快速释放首批半导体材料产能；

中长期效益：项目建成满产后，三年内可实现年产值30亿元、税收3亿元，持续为国家战略半导体产业稳定供给关键基材。

除生产制造外，企业还将联合中南大学，打造国内首个国家级金刚石科技博物馆，打通科普、产业、科研融合新路径。

中科粉研董事长陈泽民在签约仪式上表示：“科技报国、实业兴邦，是不变的初心。此次基地建设将推动微纳米金刚石从实验室走向大规模产业化。”

世界超硬材料看中国，中国超硬材料看河南。郑州是超硬材料行业的发源地、人才聚集区和重要产业基地。作为国家级高新区、郑洛新自创区核心区，高新区超硬材料产业基础雄厚、科创资源富集，拥有654家省级以上科研平台、33个国家级创新平台，依托超算中心算力优势，叠加优质科教人才资源、完备产业生态和千亿级科技金融支撑，为项目落地发展提供了坚实保障。

此次签约是继3月31日全球首条LPPHT微纳米金刚石产线在郑州高新区启动后，中科粉研与郑州高新区在第四代半导体领域的又一里程碑事件。从研发中心挂牌到产线启动再到生产基地签约，郑州高新区正加速形成第四代半导体材料产业集群，助力河南从“金刚石产能大省”向“高端功能材料强省”跨越。

参考来源：中经荟、大象新闻、中科粉研

（中国粉体网编辑整理/石语）

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