中国粉体网讯  近日，No Priors播客发布了一期与英特尔现任CEO陈立武的对话。陈立武表示，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成金刚石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。

英特尔：新材料破局封装瓶颈

关于芯片业务，英特尔最先进工艺18A已达到1.4纳米级别，目前正在规划1纳米、0.7纳米。随着工艺节点越来越小，这条道路会越来越昂贵、越来越困难。先进封装是当前关键瓶颈，英特尔将从材料端寻找全新突破口。

封装材料方面，英特尔投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；在芯片间互连方面，英特尔正推动下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。

半导体新材料方面，陈立武表示，英特尔已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向均有投资，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。此外，英特尔还投资了一家人工合成金刚石晶圆公司，看好金刚石作为散热材料在芯片封装中的应用潜力。

金刚石：芯片散热最优解

金刚石是目前已知导热性能最好的材料，其2000-2200W/(m·K)的导热率，是铜的5倍，铝的8倍，碳化硅的4倍，以及硅的13倍。

金刚石天然的热膨胀系数，也令其成为目前散热的最优解。其热膨胀系数与硅、碳化硅等主流半导体材料高度匹配。这意味着，它能与芯片实现热胀冷缩中近乎完美的“同步呼吸”，显著提高芯片和散热界面的可靠性和稳定性。

另外，金刚石还具有绝佳的绝缘性、稳定的物理化学性质和反应惰性等。在芯片领域，金刚石散热技术已是不二之选。

全球扎堆布局金刚石散热

除了英特尔，国际国内众多企业也在布局金刚石散热。今年2月，全球AI芯片巨头英伟达官宣下一代GPU将全面采用“金刚石复合材料+液冷”散热方案。此后不久，英伟达合作伙伴、金刚石散热技术先驱企业Akash Systems宣布，已向印度主权云服务商交付全球首批搭载金刚石冷却技术的英伟达GPU服务器，随后相关技术应用又拓展到了AMD的高端AI芯片上。

在国内，今年2月，首条8英寸金刚石热沉片生产线在河南长葛风优创正式投产，标志着我国大尺寸金刚石散热材料实现规模化量产，为破解高端芯片散热“卡脖子”难题提供了“中国方案”。

参考来源：上海证券报、科创板日报、正解局

（中国粉体网编辑整理/石语）

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