中国粉体网讯  近日，京东方科技集团官宣，公司已与全球特种玻璃巨头康宁公司签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大核心领域展开深度协同，合力探索下一代消费电子形态与先进计算技术的商业化机遇。此次签约标志着双方20余年战略伙伴关系从显示供应链配套，正式升级为跨领域前沿技术共创的全新阶段。

优势互补，锁定四大核心合作领域

京东方在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发及产业化落地方面实力领先，康宁则在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案领域优势显著，双方精准互补，聚焦四大领域协同发力：

玻璃基封装载板：面向半导体封装的新型玻璃基板技术，适配先进制程与高算力需求。

可折叠玻璃：强化折叠屏玻璃的超薄、耐折特性，助力终端形态创新。

钙钛矿玻璃基板：赋能钙钛矿光伏器件，提升光电转换效率与稳定性。

光互连应用：基于MicroLED技术，开发高速光互联芯片及解决方案。

根据备忘录，合作内容、推进步骤、资源投入及商业条件将结合项目成熟度另行协商，以正式协议为准；备忘录有效期3年，期满可协商续签。除保密、知识产权、争议解决等条款外，其余内容仅为合作意向，不具法律约束力。

高研发投入，量产尚需时日

公告同步披露京东方在四大领域的最新进展，其中三项前沿业务仍处研发与验证阶段，暂未贡献营收：

玻璃基封装载板：2024年投资9.93亿元建成玻璃基封装载板试验线，已向国内客户送样并通过概念认证，进入技术测试阶段；尚未量产，良率未达量产标准，量产时间不确定。

折叠屏业务：自2019年实现量产，已导入全球多个品牌客户，供货稳定，是当前唯一成熟落地的业务。

钙钛矿业务：2024年起投入近10亿元，建成手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大研发平台，刚性/柔性/叠层技术并行；目前以示范实证项目为主，未量产。

光互连业务：子公司2023年投资MicroLED芯片生产线，光互联芯片已产出相关样品并为客户送样，尚未形成销售收入。

此次合作是京东方“显示+传感+系统+AI”战略的重要落地，通过与康宁强强联合，加速前沿技术从实验室到产业化的转化，提升在半导体先进封装、新型显示、光伏等领域的全球话语权。对康宁而言，合作可进一步渗透中国市场，拓展玻璃材料在高增长领域的应用场景，巩固行业龙头地位。

来源：《京东方科技集团股份有限公司关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》

(中国粉体网编辑整理/九思)

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