中国粉体网讯  晶盛机电发布消息称，旗下子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（简称浙江晶瑞SuperSiC）抢抓战略发展机遇，全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来。

来源：晶盛机电

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心代表，凭借高击穿电场强度、高导热率、低导通损耗等优异特性，已成为支撑高端制造业升级的战略基石。导电型碳化硅功率器件能完美适配高压、高温、高频工作环境，在新能源汽车800V高压平台、AI数据中心高压电源、光伏储能逆变器、轨道交通及特高压输电等场景实现规模化应用。半绝缘型碳化硅则依托低载流子浓度与优异微波损耗特性，成为5G-A/6G基站射频前端、低轨卫星通信等的核心衬底材料，其高折射率、高硬度的光学特性，在AR眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。

当前，碳化硅产业需求呈现多点共振的高景气态势，新能源汽车、光伏储能、工业电源、AI数据中心等下游领域需求持续旺盛，行业正从“规模扩张”向“成本与技术”深度竞争转折。

在国内，碳化硅产业链在技术创新和资本加持下实现跨越式发展，衬底片市场正加速形成8英寸规模化量产与12英寸前瞻布局并行的双轨格局。在功率器件端，8英寸碳化硅衬底片凭借更高的使用效率和更优的缺陷指标，有效降低产业链综合制造成本，正加速推动产能向8英寸切换；随着8英寸技术生态的成熟，碳化硅功率器件在下游领域的渗透步伐将进一步加快。

来源：晶盛机电

浙江晶瑞SuperSiC作为全球知名的化合物半导体材料供应商，始终专注于SiC等化合物半导体材料的研发、生产与销售，具备从晶体生长到切磨抛、检测的全链条能力，核心设备自主可控。

晶盛机电称，本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，保证车规级SiC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。战略布局方面，同步建设的马来西亚工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。

来源：晶盛机电官微、年报、官网等

（中国粉体网编辑整理/初末）

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