中国粉体网讯
日本企业宣布：成功开发原型半透明氧化铝基板
近日，日本精密陶瓷株式会社（JFC）宣布，公司已生产出原型半透明氧化铝基板（约300mm2），该产品预计将在半导体制造工艺中的先进封装领域中需求持续扩大。
二期签约！瀚思瑞AMB覆铜陶瓷基板项目签约海门！
近日，海门经济技术开发区与江苏瀚思瑞半导体科技有限公司签署投资协议，瀚思瑞半导体二期项目正式落户。瀚思瑞半导体二期项目专注于AMB覆铜陶瓷基板研发生产，产品主要应用于电动汽车、光伏逆变，风力发电、轨道交通等大电流、高散热、高可靠性领域。
营收28.78亿元！中瓷电子年报出炉！
近日，中瓷电子发布2025年年报，2025年实现营业收入2,878,069,759.31元，较上年同期增长8.67%；归属于上市公司股东的净利润562,674,690.41元，较上年同期增长4.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润535,151,489.95元，较上年同期增长15.13%。
营收28.67亿元！富乐德年报出炉！
近日，富乐德发布2025年年报，2025年公司实现营业收入2,866,526,437.56元，较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98 元，较上年同期增长58.54%。截至报告期末，公司总资产6,875,208,537.64元，归属于上市公司股东的净资产5,358,605,183.51元。
TOTO先进陶瓷年净销售额达670亿日元！
近日，据TOTO（TOTO株式会社）发布的2025年度综合报告书，2025财年先进陶瓷业务预计净销售额同比增长33%达670亿日元，营业利润增加61亿日元，达到265亿日元。
投资10亿元！众芯联半导体先进陶瓷项目落地昆山！
近日，苏州众芯联电子材料有限公司泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目举行奠基仪式。本次开工建设的半导体先进材料及核心部件制造基地项目总投资10亿元。建成达产后，预计年产陶瓷结构件104,000件、熔射加工件26,000件，核心品类涵盖静电卡盘、刻蚀设备用先进陶瓷等关键结构件。
第一块！江丰同芯陶瓷基板项目最新进展！
近日，在无锡惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板正式亮相，标志着一个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板的新质生产力项目，正式进入投产验证阶段。
（中国粉体网编辑整理/山林）
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