中国粉体网讯 做导热粉体、电子封装、电容器相关研发生产的你，是不是常被这些痛点困住，反复试错却找不到出路？
选来选去，各种粉体改性技术不是效果差，就是成本高、工艺复杂，适配性拉胯；EMC用高导热氧化铝改性后，导热效率上不去，还影响环氧电子封装性能，跟不上第三代半导体发展需求；钛酸钡基填料改性难突破，核壳结构设计不合理，导致高能量密度电容器性能不达标，产品竞争力不足；不懂不同改性技术的优缺点，盲目跟风选型，不仅浪费成本，还延误项目进度……
3月26-27日举办的第七届粉体表面改性及包覆技术高级研修班特邀合杭州电子科技大学陈迎鑫教授带来《填料的表面改性技术及应用》，聚焦导热粉体改性核心难点，结合EMC、电容器两大高频应用场景，教你选对技术、做好改性、落地应用。
1. 各类粉体填料表面改性技术优缺点解析：直击“技术选型难、分不清优劣”痛点，系统拆解主流改性技术的核心特点、适用场景，教你快速筛选适配自身需求的技术，避开选型误区，降低试错成本。
2. EMC用高导热氧化铝新型表面改性技术及第三代半导体环氧电子封装：破解“高导热氧化铝改性效率低、适配性差”难题，详解新型改性技术的工艺要点，结合第三代半导体环氧电子封装场景，教你通过改性提升导热性能与封装效果，跟上行业技术升级节奏。
3. 钛酸钡基填料核壳结构设计及在高能量密度电容器中的应用：解决“钛酸钡基填料改性难、性能不达标”问题，拆解核壳结构设计的核心逻辑，结合高能量密度电容器应用场景，给出针对性改性方案，助力提升产品性能与竞争力。
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