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山东:重点支持这些先进陶瓷材料发展!

空青

2025.12.3  |  点击 1700次

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导读多项先进陶瓷相关材料入选《山东省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025年版)》。

中国粉体网讯  近日,为加强本省新产品示范推广应用,完善新材料首批次应用保险补偿政策,山东省工业和信息化厅公示了《山东省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025年版)》。其中有多项先进陶瓷相关材料在内




1.氮化硅陶瓷材料


性能要求

(1)氮化硅陶瓷基板:最高热导率>80W/m·k,密度>3.2g/cm3,维氏硬度>1500,抗弯强度>500MPa,断裂韧性>6MPa·m1/2

(2)氮化硅微珠:粒径<0.4mm,密度>3.2g/cm3,维氏硬度>1580,抗弯强度>

600MPa,断裂韧性>7MPa·m1/2

应用领域:新能源汽车、轨道交通、新型显示、化工机械。


2.片式多层陶瓷电容器用介质材料


性能要求

(1)高容X7R和X7T瓷粉:介电常数≥2200,介电损耗≤2%,绝缘性能RC≥1000S,介质厚度2~3μm时产品的温度特性(-55℃~125℃)无偏压条件下满足±15%(X7R)、±33%(X7T),粒度分布D50:0.35~0.55μm,耐电压BDV≥50V/μm,满足0805X7R475或 0805X7T106规格产品的使用要求。

(2)高容X5R和X6S瓷粉:介电常数≥3000~4500,介电损耗≤3%,绝缘性能 RC≥1000S,介质厚度2~3μm 时产品的温度特性(-55℃~85℃)无偏压条件下满足±15% 、产品的温度特性(-55℃~105℃)无偏压条件下满足±22%,粒度分布D50:0.35~0.55μm,耐电压BDV≥50V/μm,满足0805X6S106或0805X5R226规格产品的使用要求。

(3)高容值COG瓷粉:介电常数≥32,介电损耗≤0.1%,绝缘性能RC≥2000S,烧结后晶粒≤2μm,温度特性(-55℃~125℃)满足±30ppm/℃,烧结温度≤1180℃,满足0805COG103规格产品的使用要求。

(4)射频高QCOG瓷粉:介电常数≤30,介电损耗≤0.1%,绝缘性能RC≥2000S,烧结后晶粒≤2μm,温度特性(-55℃~125℃)满足±30ppm/℃,烧结温度≤1050℃,产品0805COG5R0规格,1GHz下Q值≥220,ESR≤150mΩ。

(5)基础粉(钛酸钡):粉体粒径100±10nm,比表面积9.0~13.0m2/g,粒度分布 D10:0.05~0.10μm、D50:0.10~0.15μm、D90:0.25~0.45μm,c/a>1.0095,Ba/Ti :0.995~1.005。

应用领域:电子信息。


3.锂电池隔膜涂布超细氧化铝粉体材料


性能要求:物相a-Al2O3,比表面积4~7m2/g,扫描电镜观察颗粒分布均匀,无大颗粒,表面光滑无缺陷,粒度分布D10>0.13μm,D50 0.6~0.8μm,D100<6μm,杂质元素含量 Fe<100ppm,Cu<10ppm,Cr<10ppm。

应用领域:新能源汽车。


4.高纯氧化铝


性能要求:产品纯度≥99.999%,主要杂质含量Fe≤2ppm、Na≤2ppm、Ga≤2ppm、Si≤2ppm、Ca≤1ppm。

应用领域:蓝宝石单晶、电子信息。


5.氮化硼承烧板


性能要求:氮化硼含量>99.5%,氧含量<0.15%,密度1.5-1.6g/cm3

应用领域:半导体。


6.高导热类球形单晶氧化铝


性能要求:D50>25μm,氧化钠<0.05%,氧化铁<0.02%,氧化硅<0.02% ,电导率<60μs/cm,形貌呈类球形大单晶。

应用领域:电子电器、机械、汽车、光学仪器、轨道交通


7.高端芯片制造用碳化硅陶瓷结构件


性能要求:密度≥3.03g/cm3,弯曲强度≥260MPa(常温),高温弯曲强度≥290MPa(1200℃),导热系数≥30W/m.k(1200℃)。

应用领域:半导体。


8.纳米氧化锡导电陶瓷


性能要求:气孔率≤8%,体积密度≥6.4g/cm3,耐压强度≥230MPa,抗折强度≥35MPa,常温电阻率<1Ω·cm(26℃)。

应用领域:新型显示。


9.高性能氮化铝粉体


性能要求:氧含量<0.8%,金属杂质含量<500ppm,比表面2.0~3.5m2/g,粒度D50 1.0~2.5μm,原晶粒度200-2500nm,制品热导率≥220W/(m•K)。

应用领域:电子信息。


10.胶体陶瓷


性能要求:抗压强度≥50MPa,抗拉强度≥16MPa,抗剪强度≥20MPa,硬度(邵D≥90),可使用温度100-700℃。

应用领域:电力装备。


11.非晶态金属陶瓷高温耐磨侧导板


性能要求:涂层结合强度≥60MPa,孔隙率≤0.5%;600℃下硬度≥HRC55。

应用领域:冶金。


12.高性能氮化硅陶瓷轴承球及基片


性能要求:翘曲4‰,热导率超过90W/(m·K)。

应用领域:航空航天、新能源汽车、机械加工。


13.超高温碳/陶复合材料及制品


性能要求:密度≥1.85g/cm3,拉伸模量≥80GPa,断裂韧性≥15MPa·m1/2,1300℃拉伸强度≥200MPa,1300℃抗弯强度≥300MPa,1300℃面内剪切强度≥100MPa,导热系数≥15W/m·K,热膨胀系数(25℃~1300℃)1.0×10-6~4.5×10-6/℃。

应用领域:航空航天。


14.高性能氧化铝纤维


性能要求

(1)氧化铝短纤维:Al2O3含量≥72%,烧失量≤0.1%,平均直径3-7.5μm。

(2)氧化铝连续纤维:Al2O3含量≥72%,纤维强度≥1.8GPa,平均直径≤14μm。

应用领域:国防军工、隔热防护。


15.高性能氧化铝纤维制品


性能要求

(1)氧化铝纤维针刺毯:厚度3-25mm,体积密度96-150kg/m3

(2)PCW衬垫:面密度1050-2600g/m2 ,厚度7.4-21mm,老化值≥60kPa。

应用领域:汽车、工业装备。


16.晶体氧化铝纤维及制品


性能要求:Al2O3含量为71%-73%,纤维直径3-6μm,渣球含量≤2%,烧失量≤0.1%,纤维毯厚度包含6.7mm-25mm,纤维毯长度包含0-107m,回弹性≥80%,抗拉强度≥200kPa。

应用领域汽车、石化、冶金、新能源、航空航天。


17.高性能碳纤维增强陶瓷基摩擦材料


性能要求:密度≤2.4g/cm3,使用温度-50℃~1650℃,抗压强度≥160MPa,抗弯强度≥120MPa,摩擦系数0.2~0.45,摩擦系数热衰退率≤15%。

应用领域:轨道交通、汽车、工程机械。


来源:山东省工业和信息化厅官网


(中国粉体网编辑整理/空青)

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