8.305亿！安集科技发行可转债获证监会同意批复！

中国粉体网讯  11月22日安集科技公告，公司已于11月21日收到中国证监会出具的《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》，同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请，公司拟发行可转债募集资金总额不超过8.305亿元。

安集科技公告 来源：安集科技

安集科技：一家实力强劲的高科技半导体材料公司

安集科技成立于2004年，是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。其与客户紧密合作，共同研发各类新技术、新应用所需的定制化产品，形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂在内的安集产品平台。

来源：安集科技

公司通过多年持续高研发投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，国内外授权发明专利295项，累计申请发明专利632项，将先进研发成果广泛应用于公司产品的批量生产中，并持续加速建立核心原材料的供应能力，以优化产品性能及成本结构，提升现有产品竞争力，同时支持新产品的研发，保障长期供应的可靠性，并取得突破性进展。

收入快速增长，募资项目注册生效

据安集科技2024年三季报显示，2024年前三季度营业收入13.12亿元，同比增长46.10%，归母净利润3.93亿元，同比增长24.46%，各类产品市场覆盖稳步提升，配合部分客户上量及国产化进程用量增加。同时，新产品、新客户导入及销售进展顺利，部分已导入客户端的新产品进入放量增长阶段，营业收入稳健增长。随着产品结构变化，持续高强度研发的新产品收入占比提高，部分产品线生产效率有所提升，同时研发费用和各类经营费用随着业务活动开展保持有序增长，使得利润进一步释放。

近日，公司最新可转债预案显示，公司拟发行可转债募集资金总额不超过8.305亿元，扣除发行费用后将用于上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目及补充流动资金。

相关项目 来源：中国证券报

此次募投项目将进一步拓展产品布局，助力公司产品战略的实施和多元化布局，进一步提升公司研发能力，为公司持续科技创新提供重要支撑。

参考来源：

[1] 安集科技官网

[2] 中国证券报

[3] 格隆汇

[4] 集成电路材料研究

（中国粉体网编辑整理/山林）

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