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【展商推荐】山东力冠微电子装备有限公司邀您出席2024半导体行业用金刚石材料技术大会

导读 2024半导体行业用金刚石材料技术大会将于2024年12月24日在郑州举办。

中国粉体网讯 随着半导体技术的飞速发展，材料创新成为突破性能瓶颈的关键。金刚石凭借其卓越的硬度、导热性及潜在的半导体特性，在半导体产业链中的多个环节中已展现出巨大的发展潜力和应用价值。其中，金刚石微粉作为磨抛料，以其超精密加工能力，显著提升了半导体晶片的表面质量和生产效率，成为半导体制造不可或缺的一环。

从2024半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2024年12月24日在郑州举办。山东力冠微电子装备有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。

企业介绍

山东力冠微电子装备有限公司成立于2013年，同年6月正式成为中国电子专用设备工业协会会员；2018年11月，被山东省科技厅认定为“高新技术企业”；2019年3月被第三代半导体产业技术创新战略联盟评为副理事长单位，同年9月荣获中国创新创业大赛·国际第三代半导体专业赛优胜奖；2022年、2023年分别被山东省工信厅认定为“创新型中小企业”与“专精特新中小企业”。

作为一家国家高新技术企业，公司常年与国内知名半导体企业、科研院校等保持密切合作，公司产品涵盖第一代至第四代半导体材料工艺装备，均拥有自主知识产权，完全自主可控，被广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体、5G芯片、光通信、MEMS等新型电子器件制造领域。经过十年的发展，已成为一家集研发、生产、销售为一体的半导体材料工艺装备制造商。

部分产品介绍

1、液相法SiC长晶炉设备