30亿！半导体零部件及石英材料生产项目落地无锡！

中国粉体网讯  近日，亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约落户无锡高新区。

石英材料应用在芯片制造关键环节，是新一代高端装备、新材料等战略性新兴产业的关键基础材料。近年来，半导体产业的高速发展和国家政策的大力支持，为石英材料和制品提供了广阔的市场空间。石英制品在下游应用广泛，产品贯穿集成电路产业的各个环节，以石英砂到芯片的生产过程为例，生产过程将使用到石英坩埚、石英钟罩、石英扩散管、石英舟、石英玻璃基片等不同类型的产品。

北京亚泽石英材料

据了解，北京亚泽石英材料有限公司主要从事半导体级非美石英砂、石英料以及石英零部件的研发与生产，是掌握上游原材料制备技术，集生产、研发、销售于一体的全产业链制造企业，主要生产集成电路用超高纯石英材料及制品，在原材料、工艺和设备等各环节均实现自主可控。

2022年，北京亚泽石英材料有限公司看准三代半产业发展风口而建厂，为我国集成电路晶圆制造厂40-28纳米成熟制程以及14纳米先进制程提供核心工艺的“关键零部件”。目前，北京亚泽已为国内集成电路头部企业中芯国际提供批量化的产品供应，并且于2023年通过了国产材料及制品的小批量供应，被列为中芯国际的战略供应伙伴。

无锡集成电路产业

作为无锡集成电路产业主阵地的无锡高新区，厚植先发优势，全力在“芯”赛道上跑出加速度，积极抢占集成电路产业发展制高点，打造世界级集成电路产业集群。无锡高新区是全国集成电路产业的孕育之地之一，也是全国唯一同时拥有‘908工程’项目主体、‘909工程’实施主体的集成电路产业重地，已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局，具有起步早、基础好、底蕴厚的特点。

2023年，无锡高新区全区已集聚集成电路企业500余家，培育上市企业7家、国家级专精特新“小巨人”企业24家，产业规模达1554亿元，占无锡全市的2/3，成为全国第二个集成电路产业超千亿级国家高新区，成功入选国家级创新型产业集群。 

此次签约的亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目计划总投资30亿元，项目的落地将助力无锡乃至长三角地区半导体产业的强链补链，提高我国半导体材料及核心零部件的自主可控能力。

参考来源：无锡发布、北京顺义、水木梧桐创投、科创新吴

（中国粉体网编辑整理/初末）

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