罗杰斯“更新”产业版图！苏州高功率半导体陶瓷基板基地投产

中国粉体网讯  10月11日，位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。

2023年7月，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。罗杰斯电子材料（苏州）有限公司规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在2025年中旬实现全面交付，未来达产后年营收可达2亿美元规模。投产后，将有助于缩短交付周期，深化罗杰斯与亚洲客户之间的技术合作，更大程度地满足EV/HEV和可再生能源等应用中日益增长的金属化陶瓷基板的需求。

罗杰斯：金属化陶瓷基板的市场和技术领导者

罗杰斯公司成立于1832年，是金属化陶瓷基板的市场和技术领导者，拥有curamik®品牌直接覆铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板，由罗杰斯先进电子解决方案(AES) 事业部负责。罗杰斯curamik®产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的用电效率。curamik®基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛，是电力电子产品不可缺少的组件。

此次在苏州工业园区投资的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，是罗杰斯在全球范围内的又一重要战略布局。未来，罗杰斯苏州公司将依托高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，逐步发展成为集先进制造基地、亚太研发中心、亚太区总部为一体的综合性产业基地。

全球陶瓷基板市场火爆，市场规模稳步增长

陶瓷基板具有绝缘性能好、强度高、热膨胀系数小、优异的化学稳定性和导热性能脱颖而出，是符合当下高功率器件设备所需的性能要求。目前全球陶瓷基板市场火爆，市场规模稳步增长，随着高功率IGBT，SiC功率器件的搭载上车，刺激陶瓷基板的需求，推动产业的发展。

罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板

据Yole Intelligence报告，2023年陶瓷基板材料市场规模为4.82亿美元，到2029年将达到9.17亿美元，2023-2029年复合年均增长率为11%。就全球竞争格局来看，全球领先的功率模块封装材料供应商主要有美国企业，其中罗杰斯位列其中。而随着拥有低成本的亚洲企业的增加，如陶瓷基板企业的增长，将给欧洲企业带来成本压力，使得不少玩家将发展重点转移到亚洲。

来源：罗杰斯官网、罗杰斯先进电子解决方案、Yole 

（中国粉体网编辑整理/空青）

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