2项陶瓷基板项目刷新进度！

中国粉体网讯

投资1.5亿元！年产280万片

半导体覆铜陶瓷基板建设项目开工

9月22日，新仓镇举行2024平湖西瓜灯群众文化系列活动全市重大项目集中开工、竣工、投产活动暨新征佳苑建设工程项目开工仪式。

由宇光科技有限公司投资建设，计划总投资1.5亿元，用地面积21.6亩，新建生产车间及配套用房建筑面积3.2万平方米。项目建设后形成年产280万片半导体覆铜陶瓷基板的生产能力，预计可实现年产值3亿元。

宇光科技有限公司是一家专注于电真空器件研发和生产的国家技术企业，主要产品有真空灭弧室，固封柱，真空电子管，真空直流开关及新能源用直流用接触器等，产品广泛应用于电力、冶金、矿山、铁路、通讯、广电、医疗、新能源、工业高频加热等领域。

奥力威AMB覆铜陶瓷基板项目

预计11月份具备小批量生产能力

据扬州新闻报道，正在建设的江苏奥力威传感高科股份有限公司AMB覆铜基板项目已进入设备进场、安装阶段。

该该项目总投资2亿元，预计在11月份具备小批量的生产能力，计划在2025年正式投产。该项目达产后具备250万片AMB覆铜基板的生产能力，预计可实现年销售额5 亿元以上。

据奥力威公告显示，其自主研发的AMB氮化硅覆铜载板具有出色的导热性能、高机械强度、良好的电气绝缘性能以及优异的耐高温性能，凭借深厚的科研实力，成功研发出关键焊接材料和工艺技术，产品性能优异，可匹配800V平台及更高电压和功率的电动车型。

随着第三代半导体的快速发展，功率半导体器件正向着小型化、集成化、高功率化方向快速发展，对封装基板的性能要求也日益提升。AMB陶瓷覆铜基板凭借高可靠、高导热等突出性能优势已成为高功率器件的关键封装材料。随着碳化硅功率模块在800V高压快充车型的应用逐渐成熟，AMB陶瓷覆铜基板已成为车用碳化硅功率模块封装应用的首选封装材料，市场前景巨大。

由于氮化硅（Si₃N₄）陶瓷的高导热性、抗热震性及在高温中良好的机械性能，Si₃N₄-AMB陶瓷基板备受瞩目。Si₃N₄-AMB具有高热导率、高机械能、高载流能力以及低热膨胀系数，适用于SiCMOSFET功率模块、大功率IGBT模块等高温、大功率半导体电子器件的封装材料，应用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）、轨道交通、光伏等领域。

来源：合美新仓、邗江发布、奥力威公告

（中国粉体网编辑整理/空青）

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