一高纯碳化硅粉体项目签约绍兴

中国粉体网讯  近日，“群贤聚力 共赢未来”2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式在绍兴国际会展中心举行。其中绍兴晶彩科技有限公司（简称：绍兴晶彩科技）投资的“半导体关键材料产业化项目”签约绍兴。

“半导体关键材料产业化项目”是由晶彩科技投资建设，项目为第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化。该项目自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域。

绍兴晶彩科技成立于2023年11月，据其官网介绍，绍兴晶彩科技是国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯石墨粉、高纯石墨件、高纯石墨毡；半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体；5G领域专用的热管理材料导热填料。

半导体级导电型碳化硅多晶粉，来源：绍兴晶彩材料

应用在半导体行业中等高端领域的碳化硅部件，其碳化硅粉体原料往往决定了它的性能及成品质量。高纯度碳化硅粉体具有杂质含量极低、比表面积大、烧结活性高、高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等特点，这使其成为制备半导体碳化硅陶瓷、热管理导热填料的重要材料，可广泛用于微电子工业、航空、航天、石油化工、机械制造、核工业等领域，尤其作为半导体工艺和光刻机装备用高精度部件。

尤其是制备碳化硅衬底，生长SiC单晶用的SiC粉体纯度要求很高，其中杂质含量应至少低于 0.001% ，而获取和保持原料的高纯度是一个技术挑战。

据了解，绍兴晶彩科技采用“杂化官能度硅烷无引发悬浮聚合法”制备的小粒度高纯碳化硅粉体具有超高纯度（4.5N/5.5N/6N）、粒径均一、体积分数大（约50%）及粒径可调、高结晶的特点。粒径范围可从亚微米到百微米，可批量化生产。目前，公司具备80吨/年的高纯碳化硅粉料生产能力，同时正在扩建产线，预计下半年产能达到120吨/年。

此外，绍兴晶彩科技与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及检测中心、超高纯碳化硅粉料生产基地——自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，获国家发明专利10余项。

来源：绍兴晶彩科技官网、浙江在线

（中国粉体网编辑整理/空青）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除