苏州铼铂：打造半导体行业减薄抛光技术的“匠人精神”

中国粉体网讯  半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。近年来，受益于下游5G、物联网、新能源需求拉动，半导体材料需求不断攀升，国家政策不断扶持，国际形势严峻，推动着国产替代前进的脚步，行业发展需要更多的高技术企业及人才。

苏州铼铂机电科技有限公司（苏州铼铂）作为国内半导体行业III-V族软材料减薄抛光工艺解决方案的专业提供商，始终致力于为客户提供先进、可靠的工艺支持。其解决方案覆盖了从晶圆临时粘片取片到晶圆双面研磨抛光，再到晶圆划片裂片、LD bar条堆取、超薄易碎晶圆处理等各个环节。

精工细作，研磨抛光新高度

晶圆磨抛工艺是将半导体晶圆的表面磨平和抛光，以获得高度平整和光滑的表面，为后续芯片制造工艺奠定基础。每一片晶圆的磨抛工艺可去除约95%的表面缺陷，高度平整的晶圆表面有助于后续光刻和刻蚀工艺的顺利进行。因此，这也要求磨抛设备具备高精度、高稳定性，同时还需要考虑材料的特性和加工效率。

LB061精密磨抛机为单工作站台式机，能够完成6英寸及以下尺寸样品的精密研磨减薄及其抛光，加工出来的样品具有高平整度、高表面光洁度等特点，可应用在半导体、光电、光学等领域。

左：磨抛机LP061，右：磨抛机LP061加配通风柜

桌面式研磨抛光机具有紧凑的外形设计，适合放置在实验室、研究室或小型生产环境中，由于小压力加工，这些机器适用于对样品或器件施加轻微压力的工艺，从而避免因过度压力而引起的损伤。其优势在于成本低，适用于预算有限项目，同时出于安全及环保问题可加配通风柜。

LP064精密减薄机是多工位设计，是将晶圆厚度减薄的设备，可以应用于硅、磷化铟、砷化镓等晶圆的平面研磨减薄以及铌酸锂、硅光芯片、光纤、激光棒等材料的端面研磨。

磨抛机LP064

多工位设计的磨抛机优势在于可以同时进行不同类型的加工，如研磨、抛光、研磨抛光组合等，适应多种样品处理需求，从而提高生产效率，特别适用于批量生产需求。其磨盘直径500mm，可同时减薄4个4英寸及其以下尺寸晶圆或2个6英寸晶圆；设备具有定时功能，可设定工作时间范围，到点自动停机。

全面覆盖，一站式解决方案

除了晶圆研磨抛光，苏州铼铂还提供了包括晶圆划片裂片、LD bar条堆取、超薄易碎晶圆处理、晶圆厚度及膜厚测量、封装用打线机、粘片机等一站式解决方案。

粘片机的作用是将晶圆上的多个芯片分割成独立的芯片，每个芯片将成为一个独立的半导体器件，为后续的封装和测试提供了关键的前提，决定了每个芯片的尺寸和形状，并且提高生产效率和产量。此外，一些芯片可能具有复杂的结构和特殊的尺寸要求，粘片机可以通过适当的设置和控制来实现这些要求。苏州铼铂WB061真空粘片机具有150mm及其以下直径晶圆的固定粘接能力，气囊式双腔体设计，下层抽真空，上层采用压缩空气加压，最大粘接晶圆尺寸6英寸。

WB061真空粘片机

磨抛配件、耗材

磨抛机作业时需要固定和支撑晶圆等，它必须满足稳定、精确定位、保护表面以及均匀施压的要求，这就需要专业夹具来实现上述功能。

各式夹具

抛光盘：调整抛光盘的旋转速度、压力和磨料颗粒的特性，可以控制磨削和抛光的程度。

修盘块：用于保持抛光盘的平整性、清洁度和表面状态，以确保抛光过程的精确性和一致性。

料桶、阀门、真空连接

测试规和摆臂

衬底片是半导体器件的基础支撑平台。

创新引领，持续突破

苏州铼铂凭借精湛的技术和丰富的经验，确保每一个工艺步骤都能达到最佳效果，为客户的产品质量和生产效率提供有力保障。作为高新技术企业，苏州铼铂在新兴能源技术研发、半导体器件专用设备制造等领域拥有较强的研发实力和市场竞争力，未来发展前景广阔。

（中国粉体网编辑整理/空青）

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