汉方新材料胶黏剂以及高导热相关材料项目正式投产！

中国粉体网讯  近日，汉方新材料科技（嘉善）有限公司（以下简称“公司”）生产基地正式投产，该基地主要生产半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品，产品主要应用领域为半导体封装、显示面板、消费电子及汽车电子等行业。

据了解，该公司是一家初创公司，是汉方新材料科技（广州）有限公司的全资子公司，主营导电粘合剂、导电胶膜、非导电胶膜等产品。公司已经获得知名投资机构天使轮投资，致力于成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料供应商。未来三年，公司计划在电子黏合剂的中国市场占有5%-10%的市场份额，产值在六千万到两亿之间。

嘉善经开区实业公司投资部副部长姚宇麟表示，“接下去会继续我们在集成电路产业的布局，首先就是拓宽整个材料产业的宽度，比如汉方前期的产品是面向光电或者LED的产业，后续可能往集成电路，往一些高精尖的产品方向拓展。还有广度，我们除了凝合剂之外，也有一些分装材料，比如分装基板、引线框架等更多的主材在布局当中。”

来源：嘉善县传媒中心

（中国粉体网编辑整理/山川）

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