【会议报告】电子封装热管理复合材料

中国粉体网讯  随着电子元器件、电力系统和通讯设备等领域的飞速发展，其小型化、集成化程度越来越高，功率密度大幅增加。

尤其是近年来基于氮化镓等第三代半导体的高频率、大功率芯片得到了国家和产业的重点关注与广泛应用，为了提升内核效能，新一代芯片架构正朝向微缩化和3D互联方向发展，致使芯片的功率密度大幅提高，发热量随之迅猛增加。

目前，“热失效”已成为了制约5G、航空航天等精密装备内功率器件发展的主要瓶颈之一。

众所周知，电子设备的散热能力取决于其所使用的热管理材料而非器件本身，这也就意味着要解决目前电子封装的散热难题，需要对既有热管理材料进行升级迭代，并有效连接与统合这些部件，形成从芯片至散热器的最优传热路径。

中国科学院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员于2008年博士毕业于台湾清华大学材料科系，2014年6月加入中科院宁波材料所后，围绕着"电子封装热管理复合材料"开展了一系列基础和应用研究工作并取得丰硕成果，在"超低热阻碳基热界面材料"和"轻质高导热散热器材料"两个方向实现了成果落地。

对于芯片热失效难题，林正得研究员所在团队针对热输运串联系统的关键零部件进行了攻关开发，克服了复合材料中二维材料填料的“定制调控排列取向”与“强化异质传热界面”两个共性难题，研发出“超低热阻导热垫片”、“轻质高导热碳/铜散热器”、“大尺寸纳米银导热环氧胶”等系列新型热管理材料，从而提出了面向新一代芯片架构的综合解决方案，实现拥有自主知识产权的创新技术与产品。

2024年5月29日，中国粉体网将在南京举办2024高导热材料与应用技术大会，大会组委会有幸邀请到林正得研究员为大会作题为《电子封装热管理复合材料》报告。届时，林正得研究员将结合自己的研究成果对热管理复合材料进行详细阐述。

（中国粉体网编辑整理/山川）

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