中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目预计10月底竣工投产

中国粉体网讯  连日来，江宁各开发园区持续扩大有效投资，推动重大产业项目加快落地。

南京中江新材料科技有限公司建设的IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目，是2023年市级实施类重大项目。主要从事新材料陶瓷覆铜基板的生产、销售和研发，产品广泛应用于LED、太阳能、光伏和新能源汽车等领域。项目负责人表示，项目在保障安全生产的前提下，抢抓建设进度，目前主体建筑已封顶，正在进行二次结构施工，预计4月底设备陆续进厂安装，10月底竣工投产。

南京中江新材料科技有限公司位于中国南京滨江开发区。是一家拥有自主知识产权，研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业，通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板，目前产品有AMB基板、DBC基板、DPC基板。

（中国粉体网编辑整理/空青）

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