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这个半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目获批

空青

2024.2.28  |  点击 962次

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导读 南通三责精密陶瓷有限公司半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目建设工程规划许可证批后公布。

中国粉体网讯  2月23日,江苏南通市自然资源和规划局发布,南通三责精密陶瓷有限公司半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目建设工程规划许可证批后公布。




南通三责精密陶瓷有限公司成立于2017年,研发和管理总部位于上海。公司主攻五大市场应用:精细化工耐腐蚀换热/反应部件,显示玻璃制造用精密陶瓷部件,泛半导体用高精度碳化硅部件、新能源锂离子电池正级材料设备用陶瓷部件以及军工碳化硅陶瓷产品。


公司不断的加大研发投入,对半导体用高纯碳化硅材料进行了布局,同时开发了3D打印、注射成型、凝胶注模成型、高压注浆成型等各种先进成型工艺,并逐步拓展到反应烧结、液相烧结、重结晶烧结碳化硅材料的制备研究,成为碳化硅陶瓷行业隐形冠军。


此前,该公司的先进半导体设备用高纯高精碳化硅陶瓷关键部件的研发及产业化项目被列入“2023年南通市重大科技成果转化计划项目拟立项项目名单”。


SiC陶瓷材料往往表现出优异的高温强度、耐腐蚀、高硬度和导热性能,成为应用最广泛的结构陶瓷材料之一。在半导体领域,碳化硅材料零部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性,能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境,因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。


来源:南通市自然资源和规划局、南通市新材料产业商会


(中国粉体网编辑整理/空青)

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