厉害！住友化学开发出新产品，这个东西不好做！

中国粉体网讯  8月28日，住友化学宣布成功开发出一种高纯氧化铝的量产技术，并将于今年9月在爱媛工厂（爱媛县新居滨市）的新制造工厂开始量产。

作为高纯氧化铝的领先企业，住友化学的产品不仅具有高质量和高稳定性，而且产品牌号广泛，可应用于锂离子二次电池隔膜材料等能源领域，LED基板用蓝宝石、散热材料，及半导体领域。

高纯氧化铝应用

据住友化学介绍，此次开始量产的是超细级α-氧化铝“NXA系列”，具有粒径150nm（0.15 μm）的均匀、超细颗粒特性或更细。该产品除了用作下一代半导体的磨料外，还适用于尖端领域，例如由于其易于烧结的超细颗粒而需要高强度和耐化学性的半导体制造设备部件，并有望应用于需要美观的人造关节、牙科材料等生命科学领域等新领域。

住友化学“NXA系列”（NXA-100）产品

高纯超细氧化铝已成为半导体CMP抛光的重要磨料

化学机械抛光(CMP)，是提供超大规模集成电路(ULSI)制造过程中表面平坦化的一种新技术，于1965年首次由美国的Monsanto提出，最初是用于获取高质量的玻璃表面。CMP技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。CMP技术是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和超低损伤表面，该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。

抛光液的性能是影响化学机械抛光质量和抛光效率的关键因素之一，磨料的性质、粒径大小、颗粒分散度及稳定性等在很大程度上直接影响抛光液性能，与最终抛光效果紧密相关。高纯氧化铝作为抛光液的磨料部分，其性能便尤为重要，尤其随着碳化硅半导体产业的兴起，高纯超细氧化铝在半导体抛光中的应用显得更为重要。

这个东西并不好做

住友化学强调了此次新产品的特点是超细（150nm或更细）、颗粒均匀，但这并不是能够轻易实现的，这也恰恰是我国高纯氧化铝产品与国外产品的主要差距，反而在纯度方面就己经与国外的领先公司没有了较大差距。

如此看来，随着科学技术的突飞猛进，原来的高纯氧化铝的“高纯”性能似乎已经不能满足很多现代科技的需求。这些领域对高纯氧化铝性能提出了更高的要求，尤其是在粒度、均匀性、分散性等方面要求更为严格和苛刻。

国内外对高纯氧化铝的研究已经做了大量的工作，并涌现出很多制备工艺，如热分解法、改良拜尔法、溶胶-凝胶法、醇铝水解法等。相比较而言，醇铝水解法对环境没有影响，产品的纯度可达到99.999%以上，在提纯氧化铝方面优势明显，当然了，这种方法技术含量也极高，为了避免氧化铝发生团聚，在水解以及焙烧时，条件的控制比较严格，生产成本相对也较高，住友化学正是采用该方法生产高纯氧化铝。

目前国内高端市场仍被国外企业垄断，如住友化学、法国Baikowski、日本大明化学等，其中住友化学是市场份额最大的企业。这几年，从国家层面到产业界均认识到高纯超细氧化铝的重要性，开始了追赶之路，生产企业数量也达到几十家，但受限于资本和技术门槛的限制，这些企业的产品主要集中在中低端市场，市场竞争力也要弱很多，尤其在CMP抛光用氧化铝方面，仍依赖于进口，在半导体产业已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业的今天，实现高纯氧化铝等产业链各环节材料的自主可控势在必行。

参考来源：住友化学官网、中国粉体网、粉体大数据研究

（中国粉体网编辑整理/山川）

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