【网络研讨会预告】高端超细硅微粉的精细分级工艺

中国粉体网讯  硅微粉是由天然石英（SiO₂）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO₂）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。

硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，因而在覆铜板和集成电路封装等领域发挥着重要作用。

工业上生产出的硅微粉从形貌上分为角形硅微粉和球形硅微粉。而在微电子工业快速发展过程中，球形硅微粉的研究备受关注——是大规模集成电路封装领域中的一种关键材料。当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上的应用较多，并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等高新技术领域中，是环氧树脂体系中的一种重要填料，可以减少至少30%环氧树脂消耗量，有着良好的市场前景。

球形硅微粉按照粒度分类，可以分为微米球形硅微粉（1~100μm）、亚微米球形硅微粉（0.1~1.0μm）和纳米球形硅微粉（1~100nm）等3种类型。球形硅微粉相对于角形硅微粉，具有（1）球的表面流动性好，与树脂体系能充分融合，其填充量相对较高，膨胀系数和导热系数低；（2）球形硅微粉摩擦系数低，对模具的磨损降低，提高模具使用寿命的优点。

目前国内外生产球形硅微粉方法主要分为：物理法和化学法。物理法包含高温熔融喷射法、火焰成球法、等离子体法、高温煅烧形化等；化学法包含：水热合成法、气相法、沉淀法、溶胶—凝胶法等。

随着集成电路的出现和大力推广，电子产品逐步向小型化、低能耗、安全型方向发展，因此研究研究覆铜板填料硅微粉的制备工艺就十分关键。但在多种制备工艺中，球形硅微粉的分级难度极大，要求其散装密度极低、粗颗粒控制极其严格，切割线之上不能有颗粒。分级不但能使粉料中粒度已达到要求的产品被及时地分离出去，而且避免造成能源浪费和部分产品的过粉碎问题。?

Hosokawa Group作为全球提供优化粉体加工制造技术和行业尖端设备的业内楚翘，拥有百年制造经验，可以提供全球先进的粉体研磨、分级及改性工艺，并针对相关工艺研发相关设备——专门的分级设备：射流分级机Cliffis CF、双涡轮分级机TTD、微米分级机MS、空气分级机ATP等。

采用不同粒径的填料复配填充，能够更好地发挥填料的性能

经过专用分级设备分级后的硅微粉

为此，中国粉体网旗下粉体公开课平台特意邀请细川密克朗集团矿物部门经理贾建忠作《高端超细硅微粉的精细分级工艺》报告，报告将于2021年8月20日举办的“2021先进粉体装备制造及营销网络研讨会”上进行详细介绍。精彩报告，不容错过~

报告人介绍

细川密克朗集团中国公司矿物与金属应用部门经理。长期致力于提供先进的矿物粉体加工及复杂多金属粉体的工艺方案。通过先进的加工工艺，助力国内硅微粉生产企业高端产品的生产能力日益加强，一定程度上突破了发达国家对高端硅微粉产品的垄断。

参考文献：

李勇等.球形硅微粉制备方法与应用研究

李晓冬等.亚微米球形硅微粉的制备技术研究进展

（中国粉体网编辑整理/茜茜）

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