2026年5月28日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在合肥·新站利港喜来登酒店隆重召开！

签到现场。

签到现场。

本届会议汇聚碳化硅产业链各个环节的专家学者、技术人员、企业界代表共计220人。

围绕着碳化硅单晶生长技术发展、晶体加工技术进展及设备应用、碳化硅产业发展趋势及原料制备技术等方面进行了深入探讨交流，共同展望了行业未来发展。

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式。

山西烁科晶体有限公司市场技术刘晓星作《碳化硅衬底市场发展现状与趋势分析》

绍兴晶彩科技有限公司联合创始人李季作《超高纯碳化硅粉体制备方法/性能及在半导体、结构陶瓷、热管理等高端领域应用》报告

四川大学研究员雷云作《稀土助溶剂法低温快速生长3C-SiC和4H-SiC单晶以及晶型调控和溶剂夹杂抑制》报告

奥龙集团-深圳芯基石科技有限责任公司总经理姚磊作《全国产“X射线形貌仪XRT”助力碳化硅晶圆产业腾飞》报告

浩晶真空半导体设备有限公司总经理李家宏作《PVT法碳化硅晶体生长电阻式石墨加热核心技术探讨暨解決方案》

宁波兰辰光电有限公司总经理兼技术总监俞宝清（陈朝方代）作《晶圆衬底精密光学检测技术与应用》报告

齐鲁工业大学（山东省科学院）副教授张福生作《大尺寸碳化硅单晶近自由态生长方法研究》报告

湖南大学/江苏优普纳科技有限公司教授/执行董事尹韶辉作《SiC晶圆减薄砂轮制备及应用 》报告

华侨大学制造工程研究院黄辉教授（胡中伟代）作《大尺寸碳化硅衬底高质、高效、智能加工关键技术》报告

山东芯光光电科技有限公司副总经理姚爽作《激光精密加工在碳化硅材料领域的应用》报告

湖南顶立科技股份有限公司研发工程师朱丹作《面向低缺陷、大尺寸SiC单晶生长用TaC涂层件技术难点及解决途径浅析》报告

北京晶飞半导体科技有限公司总经理韩世飞作《激光剥离技术在碳化硅/金刚石衬底加工中的应用》报告

福州大学洪若瑜教授作《碳化硅晶锭用高纯石墨清洁生产》报告

绍兴晶彩科技有限公司联合创始人李季做客“对话”栏目。

宁波兰辰光电有限公司总经理兼技术总监俞宝清（陈朝方代）做客“对话”栏目。

福州大学洪若瑜教授做客“对话”栏目。

湖南大学/江苏优普纳科技有限公司教授/执行董事尹韶辉做客“对话”栏目。

合肥孚烜自动化科技有限公司市场部商务经理剧腾飞做客“对话”栏目。

河南省纳美新材料有限公司总经理武艳强做客“对话”栏目。

展会现场人头攒动。

展会现场。

参会人员面对面交流。

参会人员面对面交流。

部分参展企业。

部分参展企业。

部分参展企业。

部分参展企业。

参展部分产品。

参展部分产品。

参展部分产品。

会务组合影。

会务组合影。