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共探新机遇！第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会成功召开
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2026年3月10日，由中国粉体网主办的“第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会”在山东淄博齐盛国际宾馆成功召开！
签到现场。
签到现场。
本届大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。
本次会议汇聚了半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共计300余人。
中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式及会议。
南京工业大学宽频封装材料中心主任周洪庆作《半导体设备陶瓷与封装材料研发、缺陷分析与对策》报告。
安徽北方微电子研究院集团有限公司高级工程师王会作《LTCC在射频微系统的应用》报告。
山东双圣电子材料有限公司总经理杨博皓作《亚高纯精细氧化铝生产与应用》报告。
山东硅元新型材料股份有限公司高级工程师孟姗姗作《高纯氧化铝陶瓷在光电半导体设备中的应用》报告。
北京凝华科技有限公司副总经理尚战亮作《多工艺协同赋能：先进陶瓷半导体零件高效精密加工解决方案》报告。
苏州大学、苏州市技术经理人协会高级技术经理人、高级工程师吴刚祥作《静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发——高校技术产业化与校企协同创新实践》报告。
哈尔滨工业大学教授/博导王志江作《高端碳化硅粉体的工业化制备及产业化应用》报告。
山东工业陶瓷研究设计院有限公司教授级高工 、产业发展中心主任赵世凯作《精密多孔陶瓷及其在半导体领域的应用》报告。
中材高新氮化物陶瓷有限公司正高级工程师王再义作《高性能氮化硅陶瓷工程化应用和发展》报告。
长春工业大学朱巍巍教授作《陶瓷材料的连接技术研究与应用》报告。
山东中临半导体新材料有限公司董事长刘红亮作《低温中压等离子体射流技术在氮化硅粉体合成中的应用》报告。
山东大学张光磊教授作《高精密氧化铝陶瓷基板研发与产业化》报告。
山东国晶新材料有限公司研发总监吴思华作《热解氮化硼在半导体中的应用与发展》报告。
山东硅元新型材料股份有限公司高级工程师孟姗姗做客“对话”栏目。
北京凝华科技有限公司副总经理尚战亮做客“对话”栏目。
苏州大学、苏州市技术经理人协会高级技术经理人、高级工程师吴刚祥做客“对话”栏目。
山东工业陶瓷研究设计院有限公司教授级高工 、产业发展中心主任赵世凯做客“对话”栏目。
本次会议吸引了四十余家陶瓷产业链上、中、下游企业。（部分展商）
本次会议吸引了四十余家陶瓷产业链上、中、下游企业。（部分展商）
本次会议吸引了四十余家陶瓷产业链上、中、下游企业。（部分展商）
本次会议吸引了四十余家陶瓷产业链上、中、下游企业。（部分展商）
本次会议吸引了四十余家陶瓷产业链上、中、下游企业。（部分展商）
在会议期间各家企业展示了自己的产品。
在会议期间各家企业展示了自己的产品。
展会现场。
展会现场。
展商面对面交流。
展商面对面交流。
3月10日晚，中国粉体网举办了答谢晚宴。
中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生作晚宴致辞。
节目表演。
节目表演。
获奖嘉宾合影。
会务组合影。