聚智谋新，导热致远！2026第三届高导热材料与应用技术大会成功召开！

2026年1月28日，由中国粉体网主办的“2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在广东东莞喜来登大酒店成功召开！

签到现场

会议现场

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持大会开幕式和报告环节

中国科学院过程工程研究所袁方利研究员作《高频感应热等离子体球化导热粉体研究进展》报告

东莞理工学院陈德良教授作《陶瓷基导热粉体及其热管理应用》报告

晶盾新材料科技（河南）有限公司技术总经理刘旭坡作《六方氮化硼导热应用：多领域前景、瓶颈与规模化破局路径》报告

中国科学院宁波材料技术与工程研究所虞锦洪研究员作《高导热复合材料的研究及产业化》报告

开物纪智能科技联合创始人杨孟洋作《大规模机器学习时代的物质科学边界初探》报告

南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞作《芯片用金刚石复合材料批量化生产》报告

兰陵县益新矿业科技有限公司销售总监周晶晶作《球形氧化铝在导热界面材料中应用的评价模型》报告

中兴通讯股份有限公司技术专家王刚作《ICT设备导热界面材料应用研究》报告

厦门大学孔祥东博士作《先进导热绝缘材料的工业化生产》报告

福州大学罗耀发教授（余一代）作《基于三维结构氮化硼集热管理和阻燃双功能的复合材料研究与应用》的报告

浙江能鹏半导体材料有限责任公司研发工程师徐子杨作《导热复配填料粉的热导率研究》报告

清华大学刘源教授（周灿旭代）线上作《金刚石/碳化硅/硅等功能体与铝形成的热管理复合材料设计及加工制造》报告

厦门大学马盛林教授（叶剑峰代）作《高算力AI芯片封装集成微流体散热技术研究进展》报告

云南中宣液态金属科技有限公司热控事业部部长王建作《液态金属先进热管理技术与应用》报告

中国科学院过程工程研究所研究部副主任崔彦斌作《高导热石墨烯导热膜》报告

中国北方发动机研究所新材料制备与应用研究室主任吴晓明作《氮化硼纳米管产业化简介》报告

畅能达科技发展有限公司总经理尹树彬作《大尺寸折弯超薄均热板“形-性-用”一体化设计》报告

参会代表面对面交流

中国北方发动机研究所新材料制备与应用研究室主任吴晓明接受粉体网“对话”栏目专访

南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞接受粉体网“对话”栏目专访

兰陵县益新矿业科技有限公司销售总监周晶晶接受粉体网“对话”栏目专访

晶盾新材料科技（河南）有限公司技术总经理刘旭坡接受粉体网“对话”栏目专访

大会期间，各类导热材料产业相关的多家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。

部分展商

展会现场

部分参展产品及设备

1月28日晚，主办方举办了答谢晚宴，晚宴现场准备了精彩的文艺表演和令人激动的抽奖环节，现场掌声与欢声笑语此起彼伏。

晚宴现场

晚宴节目

获奖嘉宾合影

“2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”的成功举办满足了产业上下游技术交流、信息互通的实际需求，对推动我国导热材料产业技术迈向新台阶、实现国产化发展具有积极的意义。