聚智攻坚，共拓未来！2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会成功召开

2025年11月5日，由中国粉体网主办的“2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”在河南郑州天地丽笙大酒店成功召开！

签到现场

会议现场

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式和报告环节

郑州大学单崇新教授（胡永生代）作《金刚石拉曼激光材料与器件》报告

江南大学敖金平教授（刘璋成代）作《金刚石半导体器件的研究》报告

合肥工业大学张久兴教授作《金刚石相关材料的创新研究与产业化发展》报告

西安交通大学王宏兴教授（王玮代）作《金刚石半导体材料与器件的新进展》报告

中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟作《3D打印金刚石铜MLCP在AI热管理中应用》报告

中国科学院宁波材料技术与工程研究所王跃忠研究员（朱毅代）作《CVD单晶/多晶金刚石材料的低成本化制备策略思考及光热功能化应用研究》报告

山东大学刘铎教授作《基于金刚石薄膜的微机电谐振器制作及性能研究》报告

哈工大郑州研究院曹文鑫研究员作《电子封装用高导热金刚石/金属复合材料制备技术及组织演变研究》报告

西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理杨森作《水导激光技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案》报告

Element Six（元素六）亚洲战略业务总监秦景霞（肖骥代）作《元素六公司在半导体行业的金刚石解决方案》报告

北京同洲维普科技有限公司销售总监孙楠作《金刚石生长行业温控解决方案》报告

中南大学魏秋平教授（黄开塘代）作《粉体镀膜包覆与金属基复合材料制备及应用》报告

南京大学修向前教授作《大尺寸半导体单晶激光切片技术研究》报告

安徽大学胡伦珍教授作《面向金刚石-铜高导热材料的高效激光加工技术》报告

参会代表面对面交流

普诺逊真空科技有限公司销售总监赵小虎接受粉体网“对话”栏目专访

北京同洲维普科技有限公司销售总监孙楠接受粉体网“对话”栏目专访

西安晟光硅研半导体科技有限公司总经理杨森接受粉体网“对话”栏目专访

中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事长冯建伟接受粉体网“对话”栏目专访

杭州银湖激光科技有限公司李夏博士接受粉体网“对话”栏目专栏

大会期间，金刚石产业相关的多家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与参展商进行了面对面地深入交流。

部分展商

展会现场

部分参展产品及设备

11月5日晚，主办方举办了答谢晚宴，晚宴现场准备了精彩的文艺表演和令人激动的抽奖互动，现场掌声与欢声笑语此起彼伏。

晚宴节目

宴会抽奖

中国粉体网会务组合照

2025第二届半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会的成功举办满足了产业上下游技术交流、信息互通的实际需求，为我国半导体产业高质量发展注入了新动能。