2025年8月21日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在苏州·白金汉爵大酒店隆重召开！

签到现场。

本届会议汇聚碳化硅产业链各个环节的专家学者、技术人员、企业界代表共计300余人。

围绕着碳化硅单晶生长技术发展、晶体加工技术进展及设备应用、碳化硅产业发展趋势等方面进行了深入探讨交流，共同展望了行业未来发展。

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式。

西安交通大学能源与动力工程学院副教授陈雪江作《3C-SiC晶体台阶生长微观机理研究》报告。

国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心研究员、原技术总师史冬梅作《碳化硅半导体技术和产业发展现状及态势》报告。

安徽芯塔电子科技有限公司高级市场经理周骏峰作《车用SiC功率器件市场分析与展望》报告。

山西烁科晶体有限公司市场经理刘晓星作《碳化硅单晶衬底材料的发展及展望》报告。

宁波兰辰光电有限公司总经理兼技术总监俞宝清作《晶圆边缘轮廓与缺陷检测技术及装备》报告。

南京大学修向前教授作《大尺寸半导体单晶激光切片技术研究》报告。

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司联合创始人&副总经理刘福超作《超低阻碳化硅键合集成技术应用与产业化》报告。

河北同光半导体股份有限公司销售副总王巍作《挑战与机遇并存--碳化硅材料市场发展现状及展望》报告。

杭州晶驰机电有限公司研发经理赵聪作《全自动碳化硅晶片腐蚀炉在碳化硅晶体缺陷检测行业的应用》报告。

常州臻晶半导体有限公司总经理陆敏（蒋志强代）作《液相法碳化硅晶体生长态势及产业化》报告。

浙江博来纳润电子材料有限公司总经理张泽芳博士作《碳化硅CMP材料的整体解决方案》报告。

江苏宇佳智能装备有限公司执行董事陈飞作《提高SiC晶体研磨效率和表面质量》报告。

展会现场。

展会现场。

会议期间，中国粉体网邀请到上海景鸿科谱光电科技有限公司总经理陈景翔博士做客“对话”栏目。

苏州三光科技股份有限公司总经理姜绪丹做客“对话”栏目。

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司联合创始人&副总经理刘福超做客“对话”栏目。

河北同光半导体股份有限公司销售副总王巍做客“对话”栏目。

常州臻晶半导体有限公司销售总监蒋志强做客“对话”栏目。

本次会议吸引了20余家碳化硅产业链上、中、下游企业，在会议期间展示了自己的产品。（部分展商）

本次会议吸引了20余家碳化硅产业链上、中、下游企业，在会议期间展示了自己的产品。（部分展商）

本次会议吸引了20余家碳化硅产业链上、中、下游企业，在会议期间展示了自己的产品。（部分展商）

本次会议吸引了20余家碳化硅产业链上、中、下游企业，在会议期间展示了自己的产品。（部分展商）

参会展会展示产品（部分产品）。

参会展会展示产品（部分产品）

参会展会展示产品（部分产品）

参会展会展示产品（部分产品）。

展商面对面交流。

展商面对面交流。

展商面对面交流。

展商面对面交流。

会务组合照留念。